可降解包裝袋：塑料軟包裝材料的發(fā)展現(xiàn)狀，常見的軟包裝阻隔性材料有哪些？（二）

（2）尼龍類包裝材料

尼龍類包裝材料以前―直使用“尼龍6”。但是“尼龍6”的氣密性不理想。有一種從間二甲基胺和已二酸縮聚而成的尼龍（MXD6）的氣密性比“尼龍6”高10倍之多，同時還有良好的透明性和耐穿刺性。主要被用于高阻隔性包裝薄膜用于阻隔性要求很高的食品軟包裝。其食品衛(wèi)生性也得到FDA的許可。它作為薄膜的******特點是阻隔性不隨濕度的上升而下降。在歐洲，由于環(huán)境保護問題突出，作為PVDC類薄膜的替代產品，MXD6尼龍的使用量是很大的。

另外，由MXD6尼龍和EVOH復合而成的具有雙向延伸性的新型薄膜，作為―種高阻隔性的尼龍類薄膜。復合的方法有多層化復合，也有采用將MXD6尼龍和EVOH共混拉伸的方法。

（3）EVOH類材料

EVOH―直是應用最多的高阻隔性材料。

這種材料的薄膜類型除了非拉伸型外，還有雙向拉伸型、鋁蒸鍍型、黏合劑涂覆型等。雙向拉伸型中還有耐熱型的用于無菌包裝的制品。EVOH樹脂與聚烯烴、尼龍等其它樹脂共擠制得的薄膜主要用于畜產品包裝。

（4）無機氧化物鍍覆薄膜

作為高阻隔性的包裝材料被廣泛應用的PVDC，由于其廢棄物在燃燒處理時會產生HCl而導致環(huán)境污染問題，現(xiàn)有被其它包裝材料替代的趨勢。比如，在其它基材的薄膜上鍍覆SiOX（氧化硅）后制得的所謂鍍覆薄膜受到了重視，除了氧化硅鍍膜以外，還有氧化鋁蒸鍍薄膜。其氣密性能與同法獲得的氧化硅鍍膜相同。

近年來多層復合、共混、共聚、蒸鍍技術發(fā)展極為迅速。高阻隔性包裝材料如乙烯乙烯醇共聚物（EVOH）、聚偏氯乙烯（PVDC）、聚酰胺（PA）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）的多層復合材料及硅氧化合物蒸鍍薄膜等得到進一步開發(fā)，其中尤以下列產品更為引人注目：MXD6聚酰胺包裝材料；聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）；硅氧化物蒸鍍薄膜等。